DiCTN 数字芯片纸 —— 绿色科技，重塑“零塑”智能包装基底

传统 RFID Inlay（中料）多采用 PET 塑料作为承载基材，难以自然降解，一直是包装回收的痛点。DiCTN 数字芯片纸打破了这一僵局。我们直接在特种纸浆中植入天线与芯片，让智能标签拥有了纸张的物理属性——轻薄、透气、可撕裂、易回收。它不仅是芯片的载体，更是品牌践行 ESG 环保责任的绿色宣言。

纸基直印与纤维植入 (Direct Fiber Embedding)

专利工艺： 摒弃蚀刻铝/铜天线工艺，采用纳米导电银浆直接在纸基上印刷天线，并通过热压工艺将芯片封装于纸纤维层内部。结构稳固，耐弯折性能优于传统 PET 标签。

零塑封装技术 (Zero-Plastic Encapsulation)

全降解材料： 从面材、胶水到底层基材，全链路采用生物基可降解材料。在自然土壤环境中，180 天内可完全分解，对环境零负担。

高频/超高频全兼容 (HF/UHF Dual Support)

多频段覆盖： 支持 NFC (高频) 用于消费者互动，同时支持 UHF (超高频) 用于物流盘点。一张“纸”，满足全场景需求。

【合规出海】突破贸易壁垒

应对限塑令： 完美符合欧盟及北美日益严苛的环保包装法规（如欧盟包装指令），助力外贸企业无忧出海。

【降本提效】简化包装结构

结构一体化： 数字芯片纸可以直接作为吊牌、说明书或包装盒内衬使用，无需再额外粘贴一张电子标签，减少了物料种类与人工工序。

• 服装吊牌： 品牌服饰的环保 RFID 吊牌，支持全球门店盘点。
• 票务卡证： 景区门票、展会证件、地铁单程票（替代塑料卡）。
• 环保包装： 纸浆模塑盒、快递信封的嵌入式智能层。